（原标题：壹石通(688733.SH)：现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主体育游戏app平台）

格隆汇11月22日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台示意，公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产物的盘算年产能为200吨，现在在与卑鄙日韩用户开展多批次考据导入责任。 说明下旅客户近期反应的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少，处于量产行使的前期评测阶段。基于卑鄙终局用户针对封装要领（不局限于HBM）导热散热性能升迁的需求，以Low-α球铝动作封装填料不错兼顾导热及低α射线需求。但琢磨产业链条、各别化复配、资本放浪及考据周期，卑鄙多数目使用的节律会相比慢，部分客户反应其达到每月十吨级的采购量可能需要较长时间。